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　　近日，工业与信息化部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，明确将通过推动物联网设备创新升级、提升物联网平台服务效能、培育物联网应用场景、夯实物联网网络底座、营造物联网产业高质量发展生态等五大举措，推动物联网产业创新发展，进一步加速物联网技术全面融入生产、消费和社会治理各领域，促进数字化的经济和实体经济深层次地融合，助力发展新质生产力。

　　链接长三角创新资源高地！2026“走进海门”集微产业系列招商活动苏州首站圆满举行

　　3月31日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商活动苏州首站成功举办。海门区人民政府副区长王一兵以及海门经济技术开发区、海门高新区、海门区投资服务中心、科创投集团等相关单位出席会议。与来自半导体、电子制造及先进装备等领域的重点企业代表齐聚苏州，通过实地参访、宣传推介及一对一精准对接等形式，围绕产业协同、项目落地与资源整合开展深入交流，推动优质产业资源加速集聚。

　　6时整，赶制的零件送到产线。机器重新再启动。 这是2026年3月的一个普通夜晚。10年前的3月28日，国家存储器基地在这片土地上真正开始启动建设。那时没有凌晨2时的电话，只有一片荒草丛生的田野，和一个关于“中国芯”的梦想

　　聚焦“两业融合”，广东部署2026行动方案：集成电路、人工智能等成发力重点

　　近日，广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》，其中提出围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、生物医药等重点领域，打造概念验证中心、中试验证平台。深入推动“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科学技术工程，补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板。

　　3月25日上午，西安鼎坤半导体产业基地开工仪式在西安高新区举行。该项目总投资9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026至2028年，将吸引13家半导体上下游企业入驻，打通从研发设计到芯片生产全产业链条，预计新增就业岗位约2000个。

　　近日，无锡市发布《无锡市光电融合产业高水平质量的发展行动计划(2026-2028）》，力争到2028年将无锡打造成为全世界光电融合产业的技术创新高地、高端制造集聚区和一流企业生态区。

　　在新一轮科技革命与产业变革加速推进的背景下，集成电路、新一代信息技术等战略性产业正成为推动区域经济高水平发展的关键力量。3月31日（周二），“芯启江海·智汇东洲”2026走进海门系列全球招商行活动首站将在苏州盛大启幕。

　　3月17日，湖北查克科技有限责任公司与武汉东湖高新区签约，将在东湖综合保税区落地6G通信核心部件研发生产基地项目。查克科技是一家融合人工智能、超材料与增材制造等前沿技术的人机一体化智能系统企业。

　　3月2日，江苏省工业和信息化厅、江苏省发展和改革委员会等九部门联合印发《江苏省脑机接口产业创新发展行动方案》。方案提出，到2027年，在电极、芯片、算法等方面取得新突破，推动一批脑机接口相关医疗器械完成注册审批，认定一批脑机接口创新产品，加快推进产业集聚发展，建设不少于2个省级脑机接口产业集聚区。