富信科技(688662.SH)在最新的投资者联系活动记载表公告中表明,其使用于400G/800G高速率光模块的MicroTEC产品已完成批量出货,而使用于1.6T高速率光模块的同种类型的产品也进入了小批量出货阶段。
遭到AI智算数据中心商场需求量开端上涨的影响,该公司正注重CPO新式封装技能的开展的新趋势,并与多家光模块制造商就热电冷却器(TEC)在该领域内的使用展开了协作讨论。
现在,富信科学技能具有每月出产100万片MicroTEC的才能。为满意日渐增加的需求,公司正在进行产能扩张方案,估计至本年6月底前将提升至每月150万片。未来,结合实际订单量的改变,还将进一步调整出产才能。回来搜狐,检查更加多